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Resoconto del MWC 2012: i device e le novità dell'evento

13/03/2012
- A cura di
Hardware & Periferiche - Presentiamo un sunto delle maggiori novità esibite al Mobile World Congress di Barcellona da poco concluso. In parte diverse sono le strategie adottate dalle varie aziende, ma la sempre maggiore adozione del sistema operativo Android e l'uniformità delle caratteristiche dei device suggeriscono come nel settore mobile si stia procedendo verso una sostanziale omogeneità.

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Prima di parlare dei tanti device, veri protagonisti dell'evento, ho pensato che sarebbe stato utile e interessante concentrarsi brevemente sui "cuori" che batteranno al loro interno: mi sto ovviamente riferendo ai moderni SoC, alcuni dei quali sono stati presentati all'evento.

Questi chip, che ovviamente integrano tutti, ad eccezione dell'Atom di Intel, un processore ARM, si stanno evolvendo a una velocità incredibile, tanto che l'MWC è stato il palcoscenico d'esordio per le soluzioni quad-core di NVIDIA e HiSilicon.

Tutte le soluzioni proposte si dimostrano sicuramente interessantissime e introducono possibilità di calcolo fino a pochi anni fa impensabili su dispositivi mobili.

Gran parte dei SoC nominati a seguire non sono ancora disponibili sul mercato.

NVIDIA

La soluzione quad-core di NVIDIA, chiamata Tegra 3, presentata nel novembre del 2011, a voler essere rigorosi, non esordisce su dispositivi mobili nel MWC di Barcellona poiché già da qualche tempo è disponibile l'ASUS Eee Pad Transformer Prime, il primo tablet quad-core del mercato. Tuttavia, in occasione dell'evento, il chip di NVIDIA ha ricevuto la "consacrazione" definitiva, dato che sono stati molti i dispositivi Tegra 3 esposti.

Tegra3-processor.png

Il SoC NVIDIA è caratterizzato da un'architettura denominata, proprio in occasione del Congress, 4-PLUS-1; il significato di questo nome, è presto spiegato: i quattro core Cortex-A9 principali, dalla frequenza di 1,5 GHz, capaci di attivarsi progressivamente uno ad uno sommando la loro notevole capacità di calcolo solo nelle operazioni più complesse, sono affiancate da un quinto processore a bassa frequenza che presiede lo standby del dispositivo e le attività meno esose di risorse. Tutto ciò garantisce un notevole risparmio energetico, che si traduce nella migliore autonomia del device. La potenza grafica è assicurata da una GPU da ben 12 core.

Nonostante il chip garantisca prestazioni molto elevate, è stato messo in discussione dalla mancata compatibilità con il kernel 3.0 di Android, una delle maggiori novità della iterazione 4.0 ICS (Ice Cream Sandwich) del sistema operativo di Google.

Qualcomm

Tanti all'MWC sono stati anche i dispositivi dotati del nuovo Snapdragon S4 di Qualcomm, chip dual-core da 1,5 GHz Cortex-A15 a 28 nm che, secondo la società americana e alcuni benchmark effettuati in occasione del Congress, garantirebbe una potenza di calcolo non inferiore al Tegra 3 di NVIDIA, nonostante il minor numero di core.

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In occasione dell'MWC è stato anche annunciato il successore dell'S4, lo Snapdragon S4 Pro, che dovrebbe essere disponibile entro l'anno corrente, che presenta una CPU quad-core da ben 2,5 GHz e una GPU Adreno 320 che garantirà un'ottima accelerazione hardware grazie all'introduzione di nuove API.

Samsung

La nota casa coreana risponde ai concorrenti con i SoC proprietari della serie Exynos, di cui sono stati annunciati quattro modelli: 4212, 4412, 5250 e 5450, due dual-core e due quad-core. I chip saranno dotati di CPU Cortex-A9 o A15 a 32 nm, a seconda del modello, e GPU ARM Mali.

Samsung-exynos-5250.jpg

HiSilicon

L'azienda cinese HiSilicon ha presentato al MWC il proprio chip quad-core, di cui sono equipaggiati alcuni dispositivi Huawei (due smartphone e un tablet) anch'essi presentati all'evento: si tratta del K3V2, basato su quattro Cortex-A9 con supporto ai 64 bit e clock variabile da 1,2 a 1,5 GHz e GPU da addirittura 16 core.

Hisilicon quad core processor 1.jpg

Contrariamente al Tegra 3 di NVIDIA, non è presente un quinto core destinato a migliorare l'autonomia del device: secondo Huawei, infatti, la il risparmio di energia sarebbe comunque ottimo perché il chip è realizzato in modo che i quattro core siano utilizzati in modo razionale; l'azienda cinese inoltre ha esaltato la bontà del K3V2, definendolo come il miglior SoC disponibile sul mercato.

Texas Instruments

Al MWC Texas Instruments ha annunciato la nuova famiglia di chip OMAP 5, che dovrebbero entrare in commercio entro un breve periodo. A Barcellona è avvenuta la dimostrazione del SoC OMAP5430, caratterizzato da due core Cortex-A15 da 2GHz e da due Cortex-M4 per gestire le operazioni che richiedono meno risorse; per quanto riguarda la GPU, parliamo di una soluzione dual-core POWERVR SGX544-MPx.

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Intel

Controcorrente nuota invece Intel, che intende percorrere la strada dell'architettura x86 anche per smartphone e tablet, con la propria serie Atom, famosa nel settore dei netbook.

L'azienda americana intende lanciare durante l'estate i single-core Atom Z2460 da 1,6 GHz, e Atom Z200, per la fascia bassa di smartphone, con frequenza da 1 GHz. Per il 2013 è pevisto invece il lancio dello Z2580, chip dual-core che introdurrà il supporto alle reti LTE.

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L'intenzione di Intel è quella di ridurre progressivamente il processo produttivo, fino a raggiungere i 22 nm entro il 2013 dell'anno corrente e i 14 nm per il 2014.

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