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Il passaggio questa volta dovrebbe risultare meno complesso e difficoltoso di quel che è stato durante la precendente migrazione verso i 90 nanometri con il core Prescott. Inoltre, Intel fa sapere che nei prossimi anni le tecniche di produzione dei processori utilizzeranno wafer di silicio da 450 millimetri di diametro, a fronte dei 300 millimetri utilizzati attualmente. Ciò permetterà di aumentare la produzione e, nelle speranze della compagnia, anche l'efficienza generale del processo produttivo. Segnala ad un amico |
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