da Vincent Vega » lun feb 21, 2011 12:39 pm
Ognuno ha il suo metodo, l'importante è ottenere un strato sottile tra CPU e dissipatore. Fondamentalmente la pasta termica serve per ovviare alle imperfezione del coperchio della CPU, più tecnicamente IHS, e della base del dissipatore. Io metto un chicco di riso di pasta al centro della CPU e lascio che sia il sistema di ritenzione del dissipatore a stenderla, ma mi rendo anche conto che con i vari CPU-Cooler a Pushpin questo è un rimedio che lascia il tempo che trova. Va sempre ricordato che la pasta termica inibisce lo scambio di calore tra CPU e Cooler; se irrealisticamente la base del dissipatore e l'IHS fossero completamente planari (a tal punto che il contatto tra le due superfici crei una sorta di effetto ventosa, espellendo quindi ogni residuo di aria tra le due superfici), l'utilizzo di pasta termica si rivelerebbe inutile e controproducente IMHO.
Discorso diverso è quando si usa con sistemi di raffreddamento estremi. Sembra che il composto termico, in alcuni casi, ricrei un effetto Buffer, come se la base del Pot, Evaporatore, Etc.Etc... sia più spessa, migliorando le capacità di tenuta delle basse temperature.
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