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Faccio la mia domanda: come stendete la pasta termica?

I metodi sono in genere due: la si spalma a mano, aiutandosi con pennellini o qualunque cosa funga da cazzuola, come schede telefoniche, dita, ecc. oppure si mette un piccolo chicco e si lascia l'onere al dissipatore.

io sono un seguace del primo metodo, altrimenti starei sempre lì ad alzare il dissi e controllare l'impronta, ma ogni metodo ha i suoi pro e i suoi contro.

vediamo cosa pensa la community di MLI quando si tratta di piccole accortezze

(la terza opzione è un libero sfogo di chi non sa di cosa si parla )

PS presto posto un paio di foto per chiarezza

PSS fate che non sia l'unico ad intervenire in questo sondaggio

Pennellino

Velo di domopack sul dito, chicco di riso al centro dell'IHS, e stendo un velo uniforme se la superficie di contatto del dissipatore appoggia su tutta la superficie della CPU. Con il tolotto e l'evaporatore, che sono di forma circolare (e quindi non ricoprono l'intera superficie del processore), invece, lascio il chicco di riso di composto termico al centro dell'IHS e spero che sia il peso del tolotto/Evaporatore, e soprattutto il sistema di ritenzione, a stendere uniformemente la pasta termica. In quest'ultimo caso faccio molta attenzione a serrare adeguatamente il tutto per assicurarmi un buon contatto ed una pressione omogenea, ma sempre senza esagerare onde evitare che la Mainboard s'imbarchi o fletta eccessivamente.

il domopack non mi ha soddisfatto a suo tempo. la pasta era molto densa e non riuscivo a stenderla. melgio la scheda telefonica, mi sembra uno strumento molto più preciso e mi permette di creare una superficie uniforme, togliendo anche qualcosa in eccesso. il dito fa le striscie...

PS. il pennellino...beato te :D . io un giorno mi rivolgo a lui:

Io non mi ci fisso più di tanto visto che al massimo dopo un paio di giorni cambio CPU o sistema di Cooling ...

Tessera Telefonica (nel mio Caso specifico una vecchia carta di credito), che quando mia madre mi vede lì con la carta di credito chissà cosa penserà...

Vincent Vega ha scritto:Io non mi ci fisso più di tanto visto che al massimo dopo un paio di giorni cambio CPU o sistema di Cooling ...

si ma se nel frattempo non hai prestazioni decenti?
un conto è usare extreme cooling, dove da -100° a - 105° la differenza è poca. in un sistema ad aria, ha la sua importanza

PS. da notare che per ora nessuno ha votato il metodo della pressione del dissi, quello che molti dicono essere il migliore (a dire il vero l'unico possibile con alcune paste particolarmente gommose o viscose).

Vincent invece butta giù gli spaghetti

Io ho detto che dipende dal dissipatore. Con il mio vecchio CM Sphere dovevo usare il metodo del chicco di riso al centro dell'IHS perché la superficie di contatto era circolare e non copriva tutta la superficie della CPU .

Carta telefonica!
Tempo fa comprai della pasta della..........non mi ricordo che marca, ed uscì dalla scatola una specie di carta telefonica o di credito molto funzionale!

Esiste l'opzione "Mi sono dimenticato di metterla" ?
perché se esiste io devo votare per quella

Palpas ha scritto:Esiste l'opzione "Mi sono dimenticato di metterla" ?

Io dovrei aggiungere quella "Vorrei metterla ma i miei capi non me la comperano" ritengono sia superflua...(o forse non sanno nemmeno cosa sia).

Lascio fare al dissipatore di solito.

crazy.cat ha scritto:

Palpas ha scritto:Esiste l'opzione "Mi sono dimenticato di metterla" ?

Io dovrei aggiungere quella "Vorrei metterla ma i miei capi non me la comperano" ritengono sia superflua...(o forse non sanno nemmeno cosa sia).

Lascio fare al dissipatore di solito.

Io ci ho messo il Ketchup del McDonald's in mancanza di pasta termica, va molto meglio di tutti i composti in circolazione ma degrada in poche ore di utilizzo ...

Vincent Vega ha scritto:Io ci ho messo il Ketchup del McDonald's in mancanza di pasta termica, va molto meglio di tutti i composti in circolazione ma degrada in poche ore di utilizzo ...

Vega, io voglio vederti.
Postami una foto

Leggi qui:

Le Varianti:
Innumerevoli, dipende dalla vostra fantasia. Io sul Processore, in assenza di Composto Termico, ci ho messo il Ketchup del McDonald's, e come verificato anche da persone esperte e specializzate nel settore, nonostante la decadenza di 36H, risulta essere maggiormente conduttivo rispetto a qualsiasi altra Pasta Termica reperibile in commercio. Dopo aver provato vi renderete conto che non è una semplice battuta.

http://www.emuleitalia.net/fora/index.p ... #msg238642

Per la foto, ti prometto che te la faccio !!!

Vega sei il numero uno

Se ti riferisci alla pasta termica fatta in casa, sto cercando un grasso siliconico che non geli ad almeno -150°C/-160°C. Tutti quei prodotti che spacciano come resistenti alle basse temperature sono delle sole pazzesche, già a -80°C diventano ghiaccioli ...

Vincent Vega ha scritto:Se ti riferisci alla pasta termica fatta in casa, sto cercando un grasso siliconico che non geli ad almeno -150°C/-160°C. Tutti quei prodotti che spacciano come resistenti alle basse temperature sono delle sole pazzesche, già a -80°C diventano ghiaccioli ...

Prova ad usare una qualche sostanza che ne abbassi la costante crioscopica, come del sale finissimo o qualche altra cosa, magari liquida e senza granuli.
Io per spalmare la pasta uso l'apposito kit fornitomi dalla cooler master come allegato alla sua pasta da ben 3€! Consta di una paletta (tipo una tessera telefonica) e di un adesivo che si applica sulla CPU e fa da "mirino" per la pasta impedendo le sbafature e permettendo una stesura uniforme. Una domanda: a voi la pasta termica (quella di serie data con i processori, già spalmata) si è mai fusa unendo CPU e dissipatore? A me proprio ieri (o almeno ieri ho rilappato e me ne sono accorto). Quando ho tolto il dissipatore la CPU è venuta via con quello e gli si sono storti tutti i contatti . Devo dire che rimetterli in posizione con le pinzette che si usano per strapparsi i peli è stata dura (quasi quanto separare CPU e dissipatore).

E' normale che si "fondano", è quello il suo compito. Devi ruotare il dissipatore per evitare di portarti dietro anche la CPU .

Vincent Vega ha scritto:E' normale che si "fondano", è quello il suo compito. Devi ruotare il dissipatore per evitare di portarti dietro anche la CPU .

quotone...

proprio oggi ho smembrato il pc e mi sono accorto di aver messo toppa pasta...vi posto una foto appena riesco.
vado or ora a montare il nuovo sistema , ma purtroppo non stenderò alcuna pasta... monto il dissi stock (non trovo l'adattatore per il mio zen )

PS. anzi, se qualcuno ordina da qualche sito in cui vendono anche lo zc-1366 (nome dell'adattatore della zerotherm) me lo faccia un po' sapere...