La nota azienda impegnata nella produzione di memorie per PC, Hynix Semiconductor, ha introdotto nuovi chip DRAM sviluppati con tengologia a 40 Nanometri.
Quest'evoluzione, incentrata principalmente sulla miniaturizzazione della quantità di silicio da utilizzare in fase di produzione, renderà possibile la commercializzazione di circuiti integrati (IC) capaci di assorbire meno per quanto riguarda le tensioni di funzionamento e, quindi, di produrre minori quantità di calore rendendo superflua l'adozione di dissipatori di grosse dimensioni, a questo punto utili soltanto ad accrescere i costi da sostenere per l'acquisto del prodotto finale.
L'introduzione di processi produttivi sempre più raffinati, inoltre, accrescerà le rese produttive per il singolo wafer di silicio, rendendo possibile la realizzazione di una maggiore quantità di chip a parità di materiale.
Nello specifico, Hynix provvederà alla commercializzazione di Kit di RAM validati, con apposita certificazione rilasciata da Intel (assicurando, quindi, la conformità agli Standard Jedec), per funzionare alle frequenze di 1.867MHz (le latenze non sono state rese disponibili) con 1,5 Volt (VDimm).
Sembra che con questo nuovo step la produttività di chip DDR3 da 2GB sia incrementata di oltre il 60% rispetto ai processi produttivi con tecnologia a 50Nm.
Il consumo energetico verrebbe inoltre ridotto del 40% rispetto ai chip dell'attuale generazione.
Frattanto però, l'utenza degli overclocker teme che un evoluzione improntata in questa direzione possa generare un estrema fragilità degli IC, riducendo la tolleranza ai VDimm sostenuti.
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